| 企业等级: | 普通会员 |
| 经营模式: | 生产加工 |
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发布时间:2022-07-19 21:58:00 作者:伟仕博电子





1、静态实像素(等间距与非等间距相同):16*8实像素单一模组功耗 16*8*3*0.02=7.68 16——16个像素点宽;8——8个像素点高;3——每个像素点由三路电流;0.02——估算每一路电流的大小。注: 2R1G1B实像素两个红色LED串联在一块只算一路电流。2、静态虚拟像素(等间距)2R1G1B:单一模组功耗 16*8*4*0.02=10.24 16——16个像素点宽;8——8个像素点高;4——每个像素点由4路电流;0.02——估算每一路电流的大小。注: 2R1G1B虚拟像素两个红色LED分开每一灯管算一路电流。3、 扫描实像(1R1G1B)或(2R1G1B):以P10全彩四扫16*16模组为例 单一模组功 耗(16*16*3*0.02)/4=3.84 16——16个像素点宽;16——16个像素点高;3——每个像素点由3路电流;0.02——估算每 一路电流的大小;4——为1/4扫描。
软封装——芯片直接粘结在特定的PCB印制板上,通过焊接线连接成特定的字符或陈列形式,并将LED芯片和焊线用透明树脂保护,组装在特定的外壳中。这种钦封装常用于数码显示、字符显示或点陈显示的产品中。引脚式封装——常见的有将LED芯片固定在2000系列引线框架上,焊好电极引线后,用环氧树脂包封成一定的透明形状,成为单个LED器件。这种引脚或封 装按外型尺寸的不同可以分成φ3、φ5直径的封装。这类封装的特点是控制芯片到出光面的距离,可以获得各种不同的出光角度:15°、30°、45°、 60°、90°、120°等,也可以获得侧发光的要求,比较易于自动化生产。贴片封装——将LED芯片粘结在微小型的引线框架上,焊好电极引线后,经注塑成型,出光面一般用环氧树脂包封
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