企业等级: | 普通会员 |
经营模式: | 生产加工 |
所在地区: | 江苏 南京 |
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公司地址: | 南京市江宁区东山街道润麒路86号A座A512室 |
发布时间:2022-07-17 22:23:00 作者:伟仕博电子
1、物料确认使用前确认LED BIN区是否符合要求。例:电压、光强、波段等参数是否属于同一BIN区,同一BIN区产品应在一起使用。若非同一BIN区的LED产品应用在同一物件上,应评估其适用性(若不同的光强BIN区在一起使用亮度可能有差异,不同波段在一起使用发光颜色可能会有差异)。
2、包装存储 拆包装前避免湿气进入LED内部,建议SMD系列的LED存放在有干燥剂的防潮柜中,存放条件为:温度5-30℃,湿度35-60%。
3、使用过程中预防措施 使用前请确认真空包装是否完好,如有包装破损漏气不可直接使用,需要安排烘烤除湿(烘烤条件建议65±5℃/24小时);确认真空包装完好,包装日期距拆包日期6个月内无需除湿(时间超过6个月不可直接使用),使用遵从“用多少拆多少,用一包拆一包”的原则,拆包后的灯珠应尽快在24小时内使用完,余料请重新密封后,放置在湿度低于30%,温度10-30℃的环境中保存,超过24小时需要再次使用前烘烤除湿。
发光二极管视角
在发光强度分布图形中,发光强度等于强度一半构成的角度称为半值角。如图<5>所示。图中,沿LED法向为机械轴方向,发光强度方向 为光轴方向,机械轴与光轴之间的夹角成为偏差角。芯片的厚度、封装模条的外形尺寸、支架反射杯的深度以及支架在模腔中的插入深度都对半值角的大小有直接影 响。制造中,可以根据客户要求,通过选取不同的材料及选用不同的封装尺寸来得到不同大小的半值角。
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